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レアメタル部品(スパッタリングターゲット)

タングステン – Tungsten

特長

◆金属のなかで最も融点が高い
◆熱膨張率が低く、超高温の環境下でも形状安定性がきわめて高い
◆金属としては比較的大きな電気抵抗を持ち、フィラメントやヒーター、坩堝などで利用
◆他元素を微量に添加させることにより特性の調整が可能

製品名 W WAL
純度(%) ≧99.95 ≧99.5
最高使用温度(℃) 3000 3000
再結晶温度(℃) 1500 1600
引張強度(MPa) 850 850
線膨張係数(10-6/℃) 4.5 4.5
体積抵抗率(Ω・cm) 5 5
熱伝導率(W/m・K) 180 170
ビッカース硬度(GPa) 5.2 5.2

スパッタリングターゲット(W & W-Ti)

W Target W-Ti Target
工程 – Process 圧延 HIP:Hot Isostatic Pressing
(熱間等方圧加圧)
純度 – Purity >99.95%(3N5) 99.9%~99.95%(3N~3N5)
結晶粒径 – Grain size <100μm <100μm
成分 – Composition Pure W Ti:10~20wt%

モリブデン – Molybdenum

特長

◆熱膨張率が低く、高温の環境下でも形状安定性がきわめて高い
◆高融点金属のなかでは加工性に優れる
◆他元素を微量に添加させることにより特性の調整が可能

製品名 Mo MoLa
純度(%) ≧99.95 70~99
最高使用温度(℃) 1900 2200
再結晶温度(℃) 900 1200
引張強度(MPa) 650 790
線膨張係数(10-6/℃) 5.2 5
体積抵抗率(Ω・cm) 5 5
熱伝導率(W/m・K) 135 125
ビッカース硬度(GPa) 2.6 3.5

スパッタリングターゲット

◆純度 – Purity:3N7
◆結晶粒径 – Grain size:<100μm
◆密度 – Density:>10.15g/cm3(>99%)
◆熱伝導率 – Thermal conductivity:102~104W/(m・K)
◆熱膨張係数 – Coefficient of thermal expansion:5.3ppm/K

平面ターゲット
Flat target
ロータリーターゲット
Rotary target
厚さ – Thickness (mm) 10~18 >φ165
幅 – Width (mm) 200~300 ≦2100
長さ – Length (mm) ≦4000 ≦3000 ≦2900

平面ターゲット
Square target

ロングターゲット・ロータリーターゲット
Long target and Rotary target

モリブデン・ニオブ合金 – Molybdenum-Niobium alloy

スパッタリングターゲット

◆Nb成分 – Nb Composition:3~15wt%
◆純度 – Purity:≧99.95%
◆サイズ – Size:≦Length 2000×width 500mm


Mo-Nb Target

圧延装置 – Rolling machine